三星图像传感器计划采用新封装技术,以降低成本

11月25日

钛媒体11月25日消息,三星电子计划采用一种新的封装技术,以降低图像传感器的成本。三星图像传感器计划采用的是芯片级封装(CSP)技术,从明年开始采用,不过只会用于低分辨率的图像传感器。三星目前的图像传感器,采用的板上芯片封装(COB)技术。COB也是图像传感器常用的封装技术,但由于在封装过程中可能受到污染,因而需要洁净室。

*本内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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